日本半導体製造装置市場は、国内のイノベーションと先進半導体技術に対する世界的な需要の高まりに牽引され、前例のない成長期を迎えている。市場規模は2024年の65億米ドルから2033年には266億米ドルへと拡大し、2025年から2033年の予測期間において年平均成長率（CAGR）9.03％という堅調な成長が見込まれている。この急成長は、次世代半導体製造技術、先進リソグラフィ技術、精密装置への日本の戦略的投資を反映しており、同国が世界的な半導体サプライチェーンにおける重要な拠点としての地位を維持し続けていることを示している。

半導体製造装置は、電子部品や集積回路（IC）の幅広い製造工程で使用される機械を指します。一般的に使用される装置には、フロントエンド装置およびバックエンド装置が含まれます。特にフロントエンド分野では、シリコンウェーハの製造、フォトリソグラフィ、エッチング、イオン注入、成膜、機械研磨などの工程に用いられる装置が含まれます。

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