世界3D IC市場は、半導体パッケージング技術の進歩に牽引され、大きな変貌を遂げている。同市場は2033年までに171億3,000万米ドルから733億米ドルに達し、2025年から2033年までの年平均成長率（CAGR）は13.9%と堅調に推移すると予測されている。本レポートでは、3D集積回路（IC）の成長を後押しする要因、その多様な用途、市場の将来的な軌道について掘り下げています。

3D集積回路（3D IC）は、複数の集積回路（IC）を垂直に積層することで、性能向上、低消費電力化、接続性の強化を実現する先進的な半導体技術です。従来の平面ICとは異なり、3D ICはスルーシリコンビア（TSV）やその他の相互接続技術を活用し、各層間の通信速度を向上させ、信号遅延や電力漏れを最小限に抑えることができます。

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