半導体IP市場は、複数の最終用途産業で先端チップの需要が急増し続ける中、変革期を迎えている。予測によると、同市場は2024年の69億4,000万米ドルから2033年には298億米ドルに拡大し、2025年から2033年までの予測期間中に年平均成長率（CAGR）8.52%を記録する見込みである。この成長の背景には、システムオンチップ（SoC）設計の複雑化、モバイル機器の普及拡大、人工知能（AI）およびモノのインターネット（IoT）アプリケーションの急増があり、これらのアプリケーションでは、設計期間の短縮と開発コストの削減のために高度に専門化されたIPコアが必要とされている。

半導体IPは、集積回路（IC）やシステムオンチップ（SoC）デバイスの設計に不可欠な、あらかじめ設計・検証された機能要素で構成されています。これらの要素には、メモリモジュール、アナログ回路、プロセッサ、各種インターフェースモジュールなどが含まれており、専門企業によって開発され、半導体メーカーやシステム設計者にライセンス供与。

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