ファブレス半導体市場は、今後10年間で大幅な成長が見込まれている。2024年の39億5,000万米ドルから2033年には172億米ドルへの市場拡大が見込まれ、この分野は年平均成長率（CAGR）9.93%と堅調な伸びが見込まれている。様々な産業で高性能半導体デバイスの需要が高まり続ける中、ファブレス半導体モデルは、その急速な採用と市場成長に寄与する大きな利点を提供している。このブログ記事では、半導体ファブレス市場の推進要因、課題、新たなトレンドについて掘り下げ、予測期間中にこの業界がどのように進化していくかについて、将来を見据えた展望を提供する。

ファブレス半導体企業は、半導体チップの設計および開発に注力し、TSMCやグローバルファウンドリーズなどのサードパーティファウンドリに製造を委託しています。このモデルにより、企業は高額な製造インフラへの投資を行わずに、研究、技術革新、設計に集中することが可能です。さらに、ファブレス企業は、人工知能（AI）、5G、モノのインターネット（IoT）といった重要技術分野で

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