現在171億3,000万米ドルと評価されている3D IC市場は、2033年までに733億米ドルという驚異的な規模に達する勢いである。この成長は、2025年から2033年までの年平均成長率（CAGR）13.9%に相当し、半導体産業における大きな変化を裏付けている。この拡大は、より小型でありながら高性能な、より効率的な高性能コンピューティングデバイスに対する需要の高まりが原動力となっている。従来の2Dから3D IC技術への移行は、性能と機能の大幅な向上をもたらし、こうした需要に応える上で極めて重要である。

3D集積回路（3D IC）は、複数の集積回路（IC）を垂直に積層することで、性能向上、低消費電力化、接続性の強化を実現する先進的な半導体技術です。従来の平面ICとは異なり、3D ICはスルーシリコンビア（TSV）やその他の相互接続技術を活用し、各層間の通信速度を向上させ、信号遅延や電力漏れを最小限に抑えることができます。

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