日本産業用電子機器パッケージング市場は大幅な成長を遂げ、2023年の1億280万米ドルから2032年には1億3880万米ドルに増加すると予測されている。2024年から2032年までの予測期間中、年平均成長率（CAGR）3%というこの予想成長は、この分野におけるダイナミックな変化と拡大機会を浮き彫りにしている。以下の深堀り分析では、この成長を促進する要因、発生する可能性のある課題、業界の将来を形作る可能性のある戦略的動きを探る。

電子機器パッケージングとは、半導体部品のような単独の部品からメインフレームコンピューターのような全システムに至るまで、電子機器のためのケースの設計および製造を指します。センサー、ドライブ、スイッチといった部品は産業用電子機器システムに含まれ、また先進な電力変換技術、PLC（プログラマブルロジックコントローラ）、およびロボティクスも含まれます。産業革命がますます技術的になっていく中で、産業用電子機器パッケージング業界はIoTの利用拡大に伴い成長を続けています.

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