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IGBT用ピンフィンヒートシンク 市場 | US$ 1410.45 Million by 2031 | CAGR 4.45% | トレンド、成長要因、見通し分析

"IGBT市場のピンフィンヒートシンクは、2023年に9億5,320万米ドルと評価され、2031年までに1億4,000.45百万米ドルに達すると予測されており、2024年から2031年まで4.45%のCAGRで成長しています。

調査報告書は、基準年2024年の世界IGBT用ピンフィンヒートシンク市場の規模と2025年から2031年の間の予測を発表しています。そしてアプリケーションセグメントは、グローバルおよびローカル市場向けに提供されています。

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主要メーカーの詳細:

ATS, Mitsubishi Electric Corporation, Himalaya Engineering Company, Boyd Corporation, CUI Devices, Infineon Techno

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