"メモリパッケージ市場は2023年に26.8億米ドルと評価され、2031年までに48.94億米ドルに達すると予測されており、2024年から2031年まで6.9％のCAGRで成長しています。

調査報告書は、基準年2024年の世界メモリのパッケージング市場の規模と2025年から2031年の間の予測を発表しています。そしてアプリケーションセグメントは、グローバルおよびローカル市場向けに提供されています。

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主要メーカーの詳細：

HANA Micron Inc. (South Korea), Egide (France), SGA Technologies (U.K.), Complete Hermetics (U.S.), Special Hermetic Products Inc. (U.S.), Hermetics Solutions Group (U.