"半導体アセンブリおよびテストサービス市場規模は2022年に33.9億米ドルと評価され、2030年までにXX米ドルに達すると予測されており、2023年から2030年まで4％のCAGRで成長しています。

調査報告書は、基準年2023年の世界半導体組立および検査サービス市場の規模と2024年から2031年の間の予測を発表しています。そしてアプリケーションセグメントは、グローバルおよびローカル市場向けに提供されています。

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主要メーカーの詳細：

ASE Technology Holding, Amkor Technology, Powertech Technology, ipbond Technology, Integrated Micro-Electronics, GlobalFoundries, UTAC Group, TongFu Microelectronics, King Yuan ELECTRONICS, ChipMOS TECHNOLOGIES

このレポートは次のようにも分割されています。

タイプに基づいて：
アセンブリとパッケージングサービス、テストサービス

アプリケーションに基づいて：
Foundries、Semiconductor Electronic Manufacturers、Testing