"コンシューマーエレクトロニクスのパッケージング市場規模は2022年に22.1億米ドルと評価され、2030年までにXX米ドルに達すると予測されており、2023年から2030年まで9.5％のCAGRで成長しています

調査報告書は、基準年2023年の世界家庭用電化製品の包装市場の規模と2024年から2031年の間の予測を発表しています。そしてアプリケーションセグメントは、グローバルおよびローカル市場向けに提供されています。

PDFサンプルコピー（目次、表、図を含む）を入手する @
https://www.marketresearchupdate.com/sample/406899

その他のレポート:

https://ameblo.jp/akash9/entry-12875473790.html

https://plaza.rakuten.co.jp/sanikaaapte/diary/202411180022/

https://plaza.rakuten.co.jp/marketupdates/diary/202411180009/

https://pando.life/article/265882

https://plaza.rakuten.co.jp/deeksha/diary/202411190009/

主要メーカーの詳細：

DS Smith Plc, Mondi Group, International Paper Company, Sonoco Products Company, Sealed Air Corporation, Smurfit Kappa Group PLC, WestRock Company, UFP Technologies, Inc., Stora Enso Oyi, Pregis Corporation, Shenzhen Hoichow Packing , Manufacturing Ltd., Dordan Manufacturing Company, Hangzhou Xunda Packaging Co., Dunapack Packaging Group, JJX Packaging LLC

このレポートは次のようにも分割されています。

タイプに基づいて：
段ボール箱、紙幣箱、熱成形トレイ、バッグとポー