"多層プリント回路基板（多層印刷装置ボード）市場は2022年に2億5686百万米ドルと評価され、2030年までに2億9,89百万米ドルに達すると予測されており、2023 - 2030年の予測期間中に2.8％のCAGRで成長しています。

調査報告書は、基準年2023年の世界多層プリント基板（多層プリント配線板）市場の規模と2024年から2031年の間の予測を発表しています。そしてアプリケーションセグメントは、グローバルおよびローカル市場向けに提供されています。

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主要メーカーの詳細：

Nippon Mektron, ZD Tech, TTM Technologies, Unimicron, Sumitomo Denko, Compeq, Tripod, Samsung E-M, Young Poong Group, HannStar, Ibiden, Nanya PCB, KBC PCB Group, Daeduck Group