"Flip Chip Bonder Marketは2022年に4億2,200万米ドルと評価され、2030年までに8億1,200万米ドルに達すると予測されており、2023 - 2030年の予測期間中に14％のCAGRで成長しています。

調査報告書は、基準年2023年の世界フリップチップボンダー市場の規模と2024年から2031年の間の予測を発表しています。そしてアプリケーションセグメントは、グローバルおよびローカル市場向けに提供されています。

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主要メーカーの詳細：

Besi, ASM Pacific Technology, Shibaura, Muehlbauer, Kulicke & Soffa, Hamni, AMICRA Microtechnologies, SET

このレポートは次のようにも分割されています。

タイプに基づいて：
自動フリップチップボンダー
半自動フリップチップボンダー

アプリケーションに基づいて：