"電子ポッティングとカプセル化市場は、2022年に1億8,41百万米ドルと評価され、2030年までに3億2,44百万米ドルに達すると予測されており、2023年から2030年までの予測期間中12％のCAGRで成長しています。

調査報告書は、基準年2023年の世界電子ポッティングおよび封止市場の規模と2024年から2031年の間の予測を発表しています。そしてアプリケーションセグメントは、グローバルおよびローカル市場向けに提供されています。

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主要メーカーの詳細：

Henkel, Dow Corning, Hitachi Chemical, LORD Corporation, Huntsman Corporation, ITW Engineered Polymers, 3M, H.B. Fuller, John C. Dolph, Master Bond, ACC Silicones, Epic Resins, Plasma Ruggedized