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Size: 外部委託された半導体組立およびテスト (OSAT)市場:5.2%のCAGR、効率、成長、サイズの向上での目撃者の成長

"アウトソーシングされた半導体アセンブリおよびテスト(OSAT)市場は、2022年に3億5886百万米ドルと評価され、2030年までに4億6,239百万米ドルに達すると予測されており、2023 - 2030年の予測期間中に5.2%のCAGRで成長しています。

この調査レポートには、外部委託された半導体組立およびテスト (OSAT)の市場で上昇している技術も描かれています。 市場の成長を後押しし、グローバル市場で成功するための積極的な推進力を与える要因について詳しく説明します。

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このレポートでは、以下のメーカーが各企業の売上、収益、市場シェアの観点から評価されています。

ASE Group, Amkor, JECT, SPIL, Powertech Technology Inc, TSHT, TFME, UTAC, Chipbond, ChipMOS, KYEC, Unisem, Walton Advanced Enginee

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