"ウェーハレベルの包装機器市場は2022年に2億9,21百万米ドルと評価されており、2030年までに4億6,62百万米ドルに達すると予測されており、2023年から2030年までの予測期間中に9.8％のCAGRで成長しています。

この調査レポートには、ウエハーレベルパッケージング装置の市場で上昇している技術も描かれています。 市場の成長を後押しし、グローバル市場で成功するための積極的な推進力を与える要因について詳しく説明します。

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このレポートでは、以下のメーカーが各企業の売上、収益、市場シェアの観点から評価されています。

Applied Materials, Tokyo Electron, KLA-Tencor Corporation, EV Group, Tokyo Seimitsu, Disco, SEMES, Suss Microtec, Ultratech, Rudolph Technologies

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