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この調査レポートには、システムインパッケージの市場で上昇している技術も描かれています。 市場の成長を後押しし、グローバル市場で成功するための積極的な推進力を与える要因について詳しく説明します。

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このレポートでは、以下のメーカーが各企業の売上、収益、市場シェアの観点から評価されています。

ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation, Powertech Technologies Inc., Renesas Electronics Corporation, ChipMOS Technologies Inc., Qualcomm Incorporated, Amkor Technology Inc., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., Fujitsu Ltd.

このレポートは次のようにも分割されています。

• 2-D IC包装

• 2.5D IC包装

• 3-D IC包装

このレポートは、市場の重